مزايا لوحات PCB متعددة الطبقات
1. كثافة تجميع عالية، حجم صغير، وخفيف الوزن؛
2. انخفاض التوصيل البيني بين المكونات (بما في ذلك المكونات الإلكترونية)، مما يحسن الموثوقية؛
3. زيادة المرونة في التصميم عن طريق إضافة طبقات الأسلاك؛
4. القدرة على إنشاء دوائر بممانعات معينة؛
5. تشكيل دوائر نقل عالية السرعة.
6. تركيب بسيط وموثوقية عالية؛
7. القدرة على إعداد الدوائر وطبقات التدريع المغناطيسي وطبقات تبديد الحرارة الأساسية المعدنية لتلبية الاحتياجات الوظيفية الخاصة مثل التدريع وتبديد الحرارة.
مواد حصرية للوحات PCB متعددة الطبقات
شرائح رقيقة مكسوة بالنحاس
تشير الصفائح الرقيقة المكسوة بالنحاس إلى أنواع البوليميد/الزجاج، وراتنج/زجاج BT، وإستر/زجاج السيانات، والإيبوكسي/الزجاج، والمواد الأخرى المستخدمة في صنع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات. بالمقارنة مع اللوحات العامة ذات الوجهين، فهي تتمتع بالميزات التالية:
1. تحمل سمك أكثر صرامة؛
2. متطلبات أكثر صرامة وأعلى لاستقرار الحجم، وينبغي إيلاء الاهتمام لاتساق اتجاه القطع؛
3. تتميز الصفائح الرقيقة المكسوة بالنحاس بقوة منخفضة وسهلة التلف والكسر، لذلك يجب التعامل معها بحذر أثناء التشغيل والنقل؛
4. المساحة الإجمالية للوحات الدوائر ذات الخطوط الرفيعة في اللوحات متعددة الطبقات كبيرة، وقدرتها على امتصاص الرطوبة أكبر بكثير من اللوحات ذات الوجهين. ولذلك، ينبغي تعزيز المواد لإزالة الرطوبة ومقاومة الرطوبة في التخزين، والتصفيح، واللحام، والتخزين.
مواد التقوية المسبقة للألواح متعددة الطبقات (المعروفة عمومًا بالألواح شبه المعالجة أو صفائح الربط)
مواد التقوية هي مواد صفائحية مكونة من راتينج وركائز، والراتنج موجود في المرحلة B.
يجب أن تحتوي على صفائح شبه معالجة للوحات متعددة الطبقات:
1. محتوى الراتنج الموحد.
2. محتوى منخفض جدًا من المواد المتطايرة؛
3. اللزوجة الديناميكية التي تسيطر عليها الراتنج.
4. سيولة الراتنج موحدة ومناسبة؛
5. وقت الجيل الذي يلبي اللوائح.
6. جودة المظهر: يجب أن تكون مسطحة وخالية من البقع الزيتية أو الشوائب الأجنبية أو غيرها من العيوب، مع عدم وجود مسحوق أو تشققات راتنجية زائدة.
نظام تحديد المواقع لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يمر نظام تحديد المواقع لمخطط الدائرة من خلال خطوات عملية إنتاج فيلم صور متعدد الطبقات، ونقل النمط، والتصفيح، والحفر، مع نوعين من تحديد موضع الدبوس والثقب وتحديد المواقع بدون دبوس وثقب. يجب أن تسعى دقة تحديد المواقع لنظام تحديد المواقع بأكمله إلى أن تكون أعلى من ±0.05 مم، ومبدأ تحديد المواقع هو: نقطتان تحددان الخط، وثلاث نقاط تحدد المستوى.
العوامل الرئيسية التي تؤثر على دقة تحديد المواقع بين اللوحات متعددة الطبقات
1. استقرار حجم فيلم الصورة.
2. استقرار حجم الركيزة.
3. دقة نظام تحديد المواقع، ودقة معدات المعالجة، وظروف التشغيل (درجة الحرارة والضغط)، وبيئة الإنتاج (درجة الحرارة والرطوبة)؛
4. هيكل تصميم الدائرة، وعقلانية التخطيط، مثل الثقوب المدفونة، والثقوب العمياء، من خلال الثقوب، وحجم قناع اللحام، وتوحيد تخطيط الأسلاك، وإعداد إطار الطبقة الداخلية؛
5. مطابقة الأداء الحراري لقالب التصفيح والركيزة.
طريقة تحديد موضع الدبوس والثقب للوحات متعددة الطبقات
1. غالبًا ما يؤدي تحديد موضع الفتحتين إلى انحراف الحجم في الاتجاه Y بسبب القيود المفروضة في الاتجاه X؛
2. فتحة واحدة وفتحة واحدة - مع ترك فجوة في أحد الأطراف في الاتجاه X لتجنب انحراف الحجم غير المنتظم في الاتجاه Y؛
3. وضع ثلاثي الفتحات (مرتبة في مثلث) أو أربع فتحات (مرتبة في شكل متقاطع) - لمنع حدوث تغييرات في الحجم في اتجاهي X وY أثناء الإنتاج، ولكن التوافق المحكم بين المسامير والثقوب يحبس المادة الأساسية للرقاقة في حالة "مقفلة"، مما يسبب ضغطًا داخليًا يمكن أن يتسبب في تزييف وتجعيد اللوحة متعددة الطبقات؛
4. تحديد موضع الفتحة ذات الأربع فتحات استنادًا إلى الخط المركزي لفتحة الفتحة، يمكن توزيع خطأ تحديد الموضع الناتج عن عوامل مختلفة بالتساوي على جانبي الخط المركزي بدلاً من تراكمه في اتجاه واحد.
