نقطة MARK: يتم استخدام هذا النوع من النقاط لتحديد موضع لوحة PCB تلقائيًا في معدات إنتاج SMT، ويجب تصميمها عند تصميم لوحات PCB. وإلا فإن إنتاج SMT سيكون صعبا أو حتى مستحيلا.
يوصى بتصميم نقطة MARK على شكل دائري أو مربع موازي لحافة اللوحة، ويعتبر الدائري هو الخيار الأفضل. يبلغ قطر نقطة MARK الدائرية عمومًا 1.0 مم أو 1.5 مم أو 2.0 مم. يوصى باستخدام قطر 1.0 مم لتصميم نقطة MARK (إذا كان القطر صغيرًا جدًا، فإن رش القصدير الخاص بالشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور على نقطة MARK سيكون غير متساوٍ، مما يجعل من الصعب على الجهاز التعرف على دقة الطباعة وتثبيت المكونات أو التأثير عليها؛ وإذا كان كبيرًا جدًا، فسوف يتجاوز حجم النافذة التي يتعرف عليها الجهاز، وخاصة آلة طباعة الشاشة DEK).
تم تصميم نقطة MARK بشكل عام على قطر لوحة PCB، ويجب أن تكون المسافة بين نقطة MARK وحافة اللوحة 5 مم على الأقل لمنع الجهاز من تثبيت نقطة MARK جزئيًا والتسبب في فشل كاميرا الماكينة في التقاط نقطة MARK.
لا ينبغي تصميم موضع نقطة MARK بشكل متماثل لمنع المشغل من وضع لوحة PCB في الاتجاه الخاطئ أثناء عملية الإنتاج، مما يتسبب في تركيب الماكينة للمكونات بشكل غير صحيح والتسبب في خسائر.
يجب ألا يكون هناك أي نقاط اختبار أو وسادات لحام مماثلة في حدود 5 مم حول نقطة MARK، وإلا فقد يتعرف الجهاز بشكل غير صحيح على نقطة MARK ويتسبب في خسائر في الإنتاج.
موضع الفتحات: يمكن أن يؤدي التصميم غير المناسب للفتحة إلى عدم كفاية اللحام أو حتى عدم وجود لحام أثناء لحام إنتاج SMT، مما يؤثر بشكل خطير على موثوقية المنتج. يُنصح المصممون بعدم تصميم الفتحة الموجودة أعلى لوحة اللحام. عند تصميم الفتحة البينية حول وسادة اللحام للمقاومات العادية والمكثفات والمحاثات والخرز، يجب أن تظل حافة الفتحة وحافة لوحة اللحام 0.15 مم على الأقل. بالنسبة للدوائر المرحلية الأخرى، وSOT، والمحاثات الكبيرة، والمكثفات الإلكتروليتية، والثنائيات، والموصلات، وما إلى ذلك، يجب إبقاء الفتحة من خلال الفتحة ووسادة اللحام على بعد 0.5 مم على الأقل من الحافة (لأن حجم هذه المكونات سوف يتوسع عند تصميم الشبكة الفولاذية) لمنع تدفق معجون اللحام من الفتحة خلال عملية إعادة تدفق المكون؛
عند تصميم الدائرة، انتبه إلى أن عرض الخط الذي يربط لوحة اللحام يجب ألا يتجاوز عرض لوحة اللحام، وإلا فإن بعض المكونات ذات المسافات الصغيرة تكون عرضة لجسر اللحام أو اللحام غير الكافي. عند استخدام المسامير المتجاورة لمكونات IC كأرضية، يُنصح المصممون بعدم تصميمها على وسادة لحام كبيرة، مما يجعل من الصعب التحكم في لحام SMT.
نظرًا للتنوع الكبير في المكونات الإلكترونية، فقد تم توحيد أحجام وسادة اللحام لمعظم المكونات القياسية وبعض المكونات غير القياسية. وفي العمل المستقبلي سنواصل القيام بهذا العمل بشكل جيد لخدمة التصميم والتصنيع وتحقيق نتائج مرضية للجميع.
