FPGA ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة

ورقة البيانات

• الموديل: لوحة دوائر FPGA عالية السرعة 

• المواد: TG180 
  
• الطبقة: 10 طبقات 
  
• السُمك النهائي: 1.6 ملم 
  
• سمك النحاس: داخلي/خارجي 1 أونصة 
  
• اللون: أزرق/أبيض
  
• الحد الأدنى للتتبع/المساحة: 4 مل/4 مل 
  
• المعالجة السطحية: الذهب الصلب 5U 
  
• التطبيق: FPGA ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة 
  

فوائد مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية السرعة

• ضمان سلامة الإشارة: عند سرعات نقل الإشارة العالية للغاية (على سبيل المثال، نطاق جيجاهرتز)، تسبب مواد PCB العادية مشكلات مثل زيادة توهين الإشارة والتأخير والتداخل بسبب ثابت العزل الكهربائي العالي (Dk) وعامل فقدان العزل الكهربائي (Df)، مما يضعف بشدة جودة الإشارة وسلامتها. تتميز مواد PCB عالية السرعة مثل سلسلة Rogers بـ Dk وDf أقل، مما يقلل من فقدان إرسال الإشارة، ويحافظ على حواف الإشارة الحادة، ويقلل من تأخير الإشارة. 

• قدرة معززة ضد التداخل: يصبح التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) واضحًا بشكل خاص عند الترددات العالية. تتيح المواد عالية السرعة للمصممين إدارة طبقات الطاقة/الأرض بشكل أفضل، وإنشاء درع وعزل فعالين، وتقليل تأثير EMI على النظام، وضمان استقرار النظام. 
  
• متطلبات تصميم النظام المعقدة: غالبًا ما يشتمل تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة على لوحات متعددة الطبقات وأسلاك معقدة، مما يتطلب هياكل صفائحية خاصة (على سبيل المثال، الطاقة المدمجة/الطائرات الأرضية، والمكثفات الموزعة، وتقنيات التحكم في المعاوقة). كل هذه الأمور تتطلب أداءً كهربائيًا ممتازًا واتساقًا من مواد اللوحة. 
  
  
  

حول FPGA ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة 

مع التطور السريع لتكنولوجيا الأجهزة المدمجة، أصبح تصميم اللوحة عالية السرعة مهارة أساسية في تصميم النظام المدمج. يتطلب تصميم اللوحة عالية السرعة قدرات شاملة في سلامة الإشارة، وسلامة الطاقة، والتوجيه عالي التردد. يمثل هذا تحديًا خاصًا عند الجمع بين FPGAs والذاكرة عالية السرعة.