لوحات الدوائر المطبوعة HDI (PCB)

ورقة البيانات

• الموديل: HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور 

• الطبقات: 4 طبقة-48 طبقة 

• المواد: شنغي، توك، إيتيك، باناسونيك
• البناء: 1-5N، Anylayer HDI PCB 
• السمك النهائي: 0.3-3.2 ملم 
• سمك النحاس: 0.5 أوقية/1 أوقية 
• اللون: أخضر/أبيض/أسود/أحمر/أزرق
• المعالجة السطحية: ENIG/OSP 
• تقنية خاصة: سمك الذهب
• الحد الأدنى للأثر/المساحة: BGA 2mil/2mil 
  

ما هو HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ 

لوحات الدوائر المطبوعة ذات التوصيل البيني عالي الكثافة (HDI) عبارة عن لوحات متعددة الطبقات مزودة بأسلاك عالية الكثافة لكل وحدة مساحة. تعمل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور هذه على توزيع الإشارة مع كونها صغيرة الحجم. إن الوضع الكثيف لمكونات الأسلاك والدبابيس في أجزاء صغيرة يضمن أنها تشغل مساحة أقل، مما يجعل الإلكترونيات أكثر إحكاما. ويمكن استخدامها في الأجهزة الإلكترونية عالية الأداء مثل أجهزة إنترنت الأشياء والأجهزة القابلة للارتداء والهواتف الذكية. 

المزايا

• التصغير: يمكن أن يؤدي استخدام HDI في الهواتف الذكية والساعات والأجهزة الأخرى إلى تقليل مساحة اللوحة الأم بنسبة 25%، مما يوفر مساحة لمكونات مثل البطاريات. 

• تحسين أداء الإشارة: تقوم Microvias بتقصير مسافات الإرسال، وتحسين سلامة الإشارة بنسبة 40% في لوحات HDI لمحطة 5G الأساسية، مع معدل فقدان الحزمة يبلغ ≥ 0.1%. 

• تقليل التكاليف والوزن: يمكن لـ HDI المكون من 6 طبقات أن يحل محل اللوحات التقليدية المكونة من 8 طبقات، مما يقلل التكاليف بنسبة 15% والوزن بنسبة 20%، مما يزيد من وقت طيران الطائرة بدون طيار بمقدار 10 دقائق. 
  

التطبيقات

المنتجات التجارية، الهواتف المحمولة، الأجهزة اللوحية، الساعات الذكية، الكاميرات، السيارات، أجهزة الواقع الافتراضي، الدفاع والفضاء، وأنظمة الكمبيوتر العملاقة مثل المحطات الفضائية، الأجهزة الصحية والطبية، الكاميرات الصغيرة عالية الدقة، الذراع الروبوتية، آلات التشغيل الدقيقة بالليزر

نقاط العملية الرئيسية

• دقة الحفر بالليزر ± ± 0.01 مم؛ 

• خطأ تحديد موضع التصفيح ≥ ±5μm لتجنب التعتيم عن طريق المحاذاة غير الصحيحة؛ 
• سمك طبقة النحاس Microvia ≥ 20μm، باستخدام فحص الأشعة السينية وAOI المدمج لضمان الجودة. 

  
  

يعد HDI مجالًا رئيسيًا لتقدم تكنولوجيا ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مما يمكّن الأجهزة الإلكترونية من تحقيق أداء عالٍ في شكل مضغوط. ومع تطور تقنيات مثل 5G والذكاء الاصطناعي، ستصبح تطبيقات HDI منتشرة بشكل متزايد. 

التحديات

• منطقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور صغيرة 

• مكونات أصغر وترتيبات معبأة بإحكام

• يحتوي كلا جانبي PCB على عدد كبير من المكونات 
• طول التتبع طويل ووقت التأخير أكثر
• مطلوب توجيه أكثر تعقيدًا والمزيد من الشبكات في التوجيه