الهاتف المحمول HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ورقة البيانات

• الموديل: الهاتف المحمول HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور 

• الطبقة: 8 

• المواد: TG170 FR4 
• سمك اللوحة النهائية: 1.0 مم 
• سمك النحاس النهائي: 1 أونصة 
• الحد الأدنى لعرض / مساحة الخط: 23 مل (0.075 مم) 
• الحد الأدنى للفتحة: 24 مل (0.1 ملم) 
• تشطيب السطح: إنيج
• لون قناع اللحام: أخضر
• لون الأسطورة: أسود
• التطبيق: الالكترونيات الاستهلاكية
  

اعتبارات للهيكل الطبقات في تصميم HDI 

• تخطيط عدد الطبقات

  يتم تحديد عدد الطبقات حسب كثافة الإشارة وتعقيدها. عادة، يتم استخدام 8-12 طبقة، مع توصيل النوى والطبقات الخارجية عبر فتحات عمياء ومدفونة. 

• اختيار المواد

  حدد مواد عالية التردد ذات ثابت عازل منخفض (Dk) وعامل خسارة منخفض (Df) (على سبيل المثال، FR4، Rogers) لضمان سلامة الإشارة. 
• أعمى ودفن عبر التصميم

  طريق أعمى: يربط الطبقات الخارجية والداخلية. يجب ألا يتجاوز عمقها سمك اللوحة، ويتم التحكم في قطر الثقب (عادةً 4-6 مل). 

  مدفون عبر: يتيح التوصيل البيني بين الطبقات الداخلية، وتجنب احتلال مساحة السطح. يجب إكمال المعالجة قبل تصفيح الطبقة الداخلية. 
• التماثل التصفيح

  الحفاظ على سمك الطبقة العازلة المتماثلة (على سبيل المثال، سمك ورقة PP ثابت) لمنع تزييفها. 
• التحكم في المعاوقة

  حساب ومراقبة المعاوقة على أساس الهيكل الرقائقي للتأكد من أن المعاوقة المميزة لكل طبقة إشارة تلبي متطلبات التصميم. 
• تبديد الحرارة والأداء الميكانيكي

  يجب أن يلبي الهيكل الرقائقي متطلبات تبديد الحرارة، مع التوزيع العقلاني للطاقة والطبقات الأرضية، مع ضمان القوة الميكانيكية والمرونة للوحة الدائرة. 

  
  

اعتبارات لتصميم لوحات HDI 

• الليزر عبر القطر: 0.076–0.15 ملم (3–6 مل)؛ عرض الحلقة الحلقية ≥ 3 مل. 

• يجب ألا تكون منافذ الليزر عبر الفتحة؛ سمك الطبقة العازلة ≥ 0.1 مم. 
• سمك النحاس بالليزر عبر طبقات المعالجة وطبقات التوصيل ≥ 1 أونصة. 
• يجب أن يكون تصميم التصفيح متماثلًا: يجب أن تحتوي الألواح النهائية على عدد زوجي من الطبقات، مع الحفاظ على سمك النحاس لكل طبقة وسمك الطبقة العازلة متماثلًا قدر الإمكان. 
  

  
  

هل تبحث عن مرتبة إسفنجية جيدة تجمع بين الراحة والجودة؟

إن تصنيع لوحات HDI لا يشبه مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العادية. إنها متعددة الخطوات، ودقيقة، ومتسلسلة للغاية. 

وهنا تدفق مبسط: 

• تصوير ونقش الطبقة الداخلية: يتم نقش الطبقات النحاسية الداخلية باستخدام الطباعة الحجرية الضوئية. 

• التصفيح الأساسي: يتم تغليف النوى المحفورة برقائق النحاس والتجهيز المسبق. 
• الحفر بالليزر (Microvias): يقوم الليزر بالحفر عبر الطبقة العليا بمقدار أقل من 0.15 ملم. عادةً ما يتم استخدام أشعة الليزر فوق البنفسجية أو ثاني أكسيد الكربون. 
• إزالة البقع وتنظيف الفتحات: يضمن التنظيف بالبلازما خلوها من الحطام عبر الثقوب للحصول على طلاء موثوق. 
• ترسيب النحاس غير الكهربائي: يتم ترسيب طبقة نحاسية رقيقة داخل الميكروفياس من أجل التوصيل. 
• الطلاء الكهربائي: يتم طلاء النحاس الإضافي لزيادة سمك الجدار. 
• تصوير ونقش الطبقة الخارجية: يتم إنشاء طبقات الإشارة العليا. الآثار الجميلة منقوشة. 
• التصفيح المتسلسل: تتم إضافة طبقات إضافية حسب الحاجة، مع تكرار الخطوات من 3 إلى 7 لكل دورة HDI. 
• عن طريق التعبئة والتخطيط: يتم تعبئة هياكل Via-in-pad براتنج الإيبوكسي ويتم استواءها عبر CNC. 
• قناع اللحام والتشطيب السطحي: يتم تطبيق التشطيبات السطحية ENIG أو OSP. 
• الاختبار النهائي: أخيرًا، تؤكد الاختبارات الكهربائية سلامتها.