الغرض من طلاء النحاس
قم بإيداع طبقة رقيقة من النحاس على لوحة الدائرة المطبوعة بأكملها (خاصة على جدار الثقب) لطلاء الثقب لاحقًا، لجعل الثقب معدنيًا (مع وجود النحاس بداخله للتوصيل)، وتحقيق التوصيل البيني.
أما بالنسبة للعمليات الفرعية لطلاء النحاس، فعادة ما تكون هناك ثلاث
معالجة ما قبل الطلاء (طحن اللوحة)
قبل طلاء النحاس، يتم طحن لوحة PCB الصينية لإزالة النتوءات، والخدوش، والغبار من السطح وداخل الثقوب.
طلاء النحاس
باستخدام مادة اللوحة نفسها لتحفيز تفاعل الأكسدة والاختزال، يتم ترسيب طبقة رقيقة من النحاس على فتحات وسطح لوحة الدائرة المطبوعة، لتكون بمثابة موصل موصل للطلاء اللاحق لتحقيق معدنة الثقب.
اختبار مستوى الإضاءة الخلفية
ومن خلال عمل مقاطع من جدار الحفرة ومراقبتها بالمجهر الميتالوجرافي، يتم التأكد من تغطية النحاس المترسب على جدران الحفرة. (ملاحظة: ينقسم مستوى الإضاءة الخلفية بشكل عام إلى 10 مستويات. كلما ارتفع المستوى، كانت تغطية النحاس المترسب على جدران الثقب أفضل. معيار الصناعة عادة هو مستويات ≥8.5.)
الغرض من عملية اللوحة النحاسية PCB هذه هو الفحص بشكل أساسي، وهو ما لن يؤثر على جودة المنتج. ومع ذلك، نظرًا لأهمية هذا الفحص، فإنه غالبًا ما يتم فصله عن خط الإنتاج وإدراجه كأحد المهام اليومية في المختبر. لذلك، إذا وجدت أن بعض الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ليس لديها محطات فحص مقابلة حول خطوط طلاء النحاس الخاصة بها، فلا تتفاجأ. ومن المحتمل أن يتم ذلك في المختبر.
بالإضافة إلى ذلك، فإن طلاء النحاس ليس هو العملية الوحيدة التي يمكن استخدامها كتحضير للطلاء. يمكن أيضًا استخدام الثقب الأسود والقناع الأسود. أما بالنسبة للاختلافات المحددة بين الثلاثة.
