未分类

معيار تصميم لوحة اللحام PCB - حجم مواصفات لوحة اللحام (الثانية)  

أثناء تصميم التجميع، يوصى بضبط الطبقة المركزية على الحد الأقصى لسمك النحاس وتحقيق المزيد من التوازن بين الطبقات المتبقية لتتناسب مع الطبقات المقابلة لها. 

لتحديد متطلبات التحكم في المعاوقة، وتوحيد طريقة حساب المعاوقة، وصياغة المبادئ التوجيهية لتصميم قسيمة اختبار المعاوقة، والتأكد من أن المنتجات يمكن أن تلبي احتياجات الإنتاج ومتطلبات العملاء. 

قم بإيداع طبقة رقيقة من النحاس على لوحة الدائرة المطبوعة بأكملها (خاصة على جدار الثقب) لطلاء الثقب لاحقًا، لجعل الثقب معدنيًا (مع وجود النحاس بداخله للتوصيل)، وتحقيق التوصيل البيني. 

نوع المكون + نظام الحجم + مواصفات حجم المظهر المسماة. 

مع تقدم تقنية التكامل والتجميع العالية (خاصة التعبئة والتغليف على نطاق الرقاقة / μ-BGA) للمكونات الإلكترونية (المجموعات).     

نقطة MARK: يتم استخدام هذا النوع من النقاط لتحديد موضع لوحة PCB تلقائيًا في معدات إنتاج SMT، ويجب تصميمها عند تصميم لوحات PCB.       

يلعب ثنائي الفينيل متعدد الكلور المغطى بالنحاس بشكل أساسي ثلاثة أدوار في لوحة الدوائر المطبوعة بأكملها: التوصيل والعزل والدعم. 

تشمل المعلمات الفيزيائية التي تحتاج إلى دراسة نوع الأنود، وتباعد الأنود والكاثود، وكثافة التيار، والإثارة، ودرجة الحرارة، والمقوم، والشكل الموجي. 

يبدأ تصميم المنتجات الإلكترونية من رسم المخططات التخطيطية إلى تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور والأسلاك. 

PCB لتقف على لوحة الدوائر المطبوعة. وهو عبارة عن لوح رفيع مصنوع من مادة عازلة، عادة ما تكون من الألياف الزجاجية أو البلاستيك، مع طباعة مسارات أو مسارات موصلة عليه. 

الكمية: الحد الأدنى 2، المقترح 3، مع علامة محلية إضافية للوحات التي يزيد حجمها عن 250 مم أو مع مكونات Fine Pitch (مكونات غير شرائح ذات مسافة بين الدبوس أو اللحام أقل من 0.5 مم).