عكس ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تتضمن الهندسة العكسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور استخدام تقنيات الهندسة العكسية لتحليل لوحة الدائرة الموجودة. تتضمن هذه العملية نسخ ملفات PCB الخاصة بالمنتج الإلكتروني الأصلي، وقائمة المواد (BOM)، والرسم التخطيطي، وملفات إنتاج الشاشة الحريرية لثنائي الفينيل متعدد الكلور بنسبة 1:1. بعد ذلك، واستنادًا إلى هذه الملفات، يتم إجراء تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ولحام المكونات واختبار المسبار الطائر وتصحيح أخطاء لوحة الدائرة لتكرار النموذج الأولي للوحة الدائرة للمنتج الإلكتروني الأصلي تمامًا. ومن المعروف أيضًا باسم نسخ لوحات الدوائر الإلكترونية أو استنساخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو التصميم العكسي لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
بالنسبة للهندسة العكسية لـ PCBA، هناك حاجة إلى خطوتين:
1. يرجى توفير لوحتين كاملتين من العينات الواضحة للتحليل، ويجب أن يكون هناك لوحتان من العينات على الأقل حيث يجب كسر أحدهما للدائرة، والآخر للمقارنة والنموذج الأولي.
إذا كانت هناك صور عالية الدقة وأي مخطط تخطيطي، أو رسم بالحجم، يرجى مشاركة المزيد من التفاصيل حتى تتمكن من استخدام هذه الملفات لطلب عرض أسعار تقريبي في البداية.
2. يمكننا أن نفعل شيئًا مختلفًا قليلاً عن اللوحة الأصلية إذا كنت بحاجة إلى ذلك، أولاً وقبل كل شيء، تحتاج إلى إرسال اللوحة الأصلية للنسخ.
ثم يمكننا إعادة التصميم وفقًا لمتطلباتك وفقًا لذلك، فهي فعالة من حيث التكلفة وتوفر الوقت بهذه الطريقة.
للحصول على قائمة BOM:
إذا كان لديك لوحات عينة للتجميع الكامل، فيمكننا تقديم قائمة BOM وفقًا لذلك.
إذا كان لديك قائمة BOM تحتوي على معلومات مكتملة والتقط الملف بتنسيق Excel، وهو أمر سريع لعرض الأسعار.
بالنسبة للبرمجة البرمجية
1. هل تقصد تكسير برنامج IC الرئيسي؟ نعم، يمكننا أن نفعل ذلك، والثابتة والمتنقلة تقديم رقم الجزء الصحيح للتحقق.
2. إذا كنت تقصد توفير البرنامج للبرمجة، فنعم، يمكننا تثبيت البرنامج وإجراء اختبار الوظيفة وفقًا لإرشاداتك.
3. إذا كنت تقصد تطوير برمجة البرمجيات، يرجى تقديم المشورة بشأن تفاصيل الوظيفة ومواصفات التشغيل.
خطوات عكسية
1. سجل مكونات لوحة PCB
عندما تحصل على ثنائي الفينيل متعدد الكلور، قم أولاً بتدوين رقم الطراز والمعلمات وموقع جميع المكونات على الورق، وخاصة اتجاه الثنائيات والترانزستورات وشقوق IC. من الأفضل التقاط صورتين لمواقع المكونات باستخدام كاميرا رقمية. أصبحت مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الحديثة متطورة بشكل متزايد؛ بعض الثنائيات والترانزستورات تكون غير مرئية عمليًا إذا لم تكن منتبهًا جيدًا.
2. الصور الممسوحة ضوئيًا للمكونات المفككة
قم بإزالة كافة المكونات وإزالة اللحام من فتحات PAD. قم بتنظيف لوحة PCB بالكحول، ثم ضعها في الماسح الضوئي. عند إجراء المسح الضوئي، قم بزيادة دقة المسح قليلاً للحصول على صورة أكثر وضوحًا. بعد ذلك، قم برمل الطبقات العلوية والسفلية برفق باستخدام ورق الصنفرة المبلل حتى يلمع الفيلم النحاسي. ضعه في الماسح الضوئي، وقم بتشغيل Photoshop، وقم بمسح كلا الطبقتين بشكل منفصل بالألوان. لاحظ أنه يجب وضع PCB أفقيًا وعموديًا في الماسح الضوئي؛ وإلا فإن الصورة الممسوحة ضوئيًا ستكون غير قابلة للاستخدام.
3. اضبط الصورة الممسوحة ضوئيًا
اضبط تباين وسطوع اللوحة القماشية لإنشاء تباين قوي بين المناطق التي تحتوي على رقائق النحاس أو لا تحتوي عليها. ثم قم بتحويل الصورة إلى أبيض وأسود وتحقق من وضوح الخطوط. إذا لم تكن واضحة، كرر هذه الخطوة. إذا كانت واضحة، فاحفظ الصورة كملف BMP بالأبيض والأسود (TOP BMP وBOT BMP). إذا تم العثور على أي مشاكل، يمكنك استخدام Photoshop لإصلاحها وتصحيحها.
4. استيراد الصور إلى برامج الهندسة العكسية
قم بتحويل كلا الملفين BMP إلى تنسيق PROهاتف. قم باستيراد الطبقتين إلى PROهاتف. إذا تمت محاذاة مواضع PADs وVIAs على كلا الطبقتين تقريبًا، فإن الخطوات السابقة كانت ناجحة. إذا كانت هناك اختلافات، كرر الخطوة الثالثة. ولذلك، فإن الهندسة العكسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور هي مهمة تتطلب صبرًا شديدًا، حيث أنه حتى المشاكل الصغيرة يمكن أن تؤثر على الجودة ودرجة التوافق بعد الهندسة العكسية.
5. تحويل الصورة إلى ملف ثنائي الفينيل متعدد الكلور
قم بتحويل الطبقة العلوية BMP إلى TOP PCB، مع التأكد من تحويلها إلى طبقة الحرير (الطبقة الصفراء). ثم، قم بتتبع الخطوط العريضة على الطبقة العليا ووضع المكونات وفقًا للمخطط التخطيطي من الخطوة الثانية. بعد الانتهاء، احذف طبقة الحرير. كرر هذه العملية حتى يتم رسم جميع الطبقات.
6. فحص وتعديل ملف ثنائي الفينيل متعدد الكلور
ما عليك سوى استيراد TOP PCB وBOT PCB إلى PROهاتف ودمجهما في رسم تخطيطي واحد.
7. قارن مع اللوحة الأصلية للتحقق وإجراء التعديلات.
استخدم طابعة ليزر لطباعة الطبقة العلوية والطبقة السفلية على فيلم شفاف (مقياس 1:1). ضع الفيلم على PCB، وتحقق منه وقم بإجراء التصحيحات حسب الحاجة، ثم اختبره للتأكد من أن الأداء الإلكتروني المنسوخ يطابق اللوحة الأصلية. يشير اجتياز الاختبار إلى نجاح النسخ.
مزايا العكس
1. المعدات المتطورة وفريق محترف
قامت الشركة بشراء العديد من آلات الهندسة العكسية PCB المتقدمة، وأدوات اختبار لوحات الدوائر، وأحدث برامج الهندسة العكسية، وقامت بتكوين فريق من كبار الفنيين ذوي الخبرة. يمكننا اختبار جميع حالات إشارات دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مما يضمن أن لوحة استنساخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور مطابقة بنسبة 100% للوحة الأصلية، وتلبية متطلبات الهندسة العكسية الخاصة بك.
2. أسعار أفضل وخدمة أفضل
تقدم Hubcircuits Group أسعارًا شفافة ومفتوحة للهندسة العكسية، دون أي رسوم غير ضرورية أو تعسفية. نقوم بتوقيع عقود المشاريع لضمان الإكمال الناجح لمشاريع الهندسة العكسية للعملاء. يتواصل موظفو خدمة العملاء المتفانون مع العملاء، ويقومون بنقل متطلبات العميل على الفور إلى مهندسي الهندسة العكسية وتوفير التحديثات في الوقت المناسب حول التقدم المحرز.
3. وقت التسليم معقول وخدمة ما بعد البيع شاملة.
تعد دورة الهندسة العكسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور أمرًا بالغ الأهمية لمبيعات السوق للمنتج. يمكن إكمال معظم الهندسة العكسية أحادية الجانب ومزدوجة الجانب خلال يوم أو يومين. تستغرق الهندسة العكسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور للمنتجات الإلكترونية الاستهلاكية العامة من 2 إلى 4 أيام فقط، بينما تستغرق الهندسة العكسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور للوحات الأم للكمبيوتر من 4 إلى 6 أيام. ولإنشاء نماذج أولية سريعة، يمكن تسليم الألواح ذات الوجهين في غضون 24 ساعة، والألواح ذات الأربع طبقات في غضون 48 ساعة.
4. استكمال العمليات التجارية وقنوات التوزيع الممتازة
لدينا مصنع تصنيع المعدات الأصلية/ثنائي الفينيل متعدد الكلور المهنية، مجهزة بالمعدات والتكنولوجيا الأجنبية المتقدمة، لتوفير خدمات المعالجة والإنتاج للعينات الخاصة بك. يمكننا أن نقدم الهندسة العكسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور، وفك تشفير الرقائق، وخدمات شراء المكونات، واللحام عبر الفتحات والتركيب السطحي (DIP، SMD/SMT)، وتصنيع PCBA وخدمة وقفة واحدة لتوريد المواد.
قراءة عملية الأعمال التجارية من لوحة PCB
يشير إلى العملية الكاملة لخدمة نسخ لوحة العميل، بما في ذلك على سبيل المثال لا الحصر الخطوات التالية:
1. استشارة المشروع/تكلفة نسخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يقدم العملاء احتياجات طباعة اللوحة الخاصة بهم، ومقدمة نوع اللوحة، وتوقعات الفترة الزمنية لطباعة اللوحة والمعلومات المعروفة ذات الصلة بلوحة PCB، ويتواصلون مع خدمة شركة نسخ اللوحة أو الموظفين الفنيين للتفاوض على سعر نسخ اللوحة.
2. يقوم العميل بتوفير اللوحة الأم ودفع العربون مقدمًا
إذا تم إرسال لوحة PCB عن طريق البريد السريع، فيرجى الانتباه إلى تغليفها لتجنب التلف.
3. تقوم الشركة بقراءة اللوحة حسب احتياجات العملاء
4. يرجى التأكد من إتمام عملية النسخ
5. تأكيد الإتمام وسداد الدفعة النهائية
عملية عكس لوحة PCB
PCB عبارة عن لوحة دوائر مطبوعة بدون مكونات، بينما تسمى لوحة الدوائر المطبوعة ذات المكونات PCBA. فيما يلي عملية قراءة لوحة PCB مع المكونات.
1. قم بمسح صورة اللوحة ضوئيًا
ملحوظة: نظرًا لاحتمال وجود عناصر تصحيح صغيرة أسفل المكونات الكبيرة، يمكنك مسحها ضوئيًا أولاً، ثم إزالة العناصر الكبيرة ومسحها ضوئيًا مرة أخرى.
2. تفكيك اللوحة
قم بإزالة جميع المكونات وقم بإزالة القصدير من فتحات الوسادة. قم بتنظيف PCB بماء الغسيل، ثم ضعه في الماسح الضوئي، ويقوم الماسح الضوئي بالمسح وفقًا لدقة اللوحة لتحديد وحدات البكسل المناسبة، وذلك للحصول على صورة أكثر وضوحًا، وبدء تشغيل OHTOSHOP، ومسح سطح الشاشة الحريرية بالألوان، وحفظ الملف وطباعته لاستخدامه لاحقًا؛
ملحوظة: عند تفكيك اللوحة، انتبه إلى قطبية المكونات واتجاهها.
3. قم بعمل ورقة BOM
ارجع إلى صورة لوحة الدائرة في الخطوة الأولى، وسجل النموذج والمعلمات وموضع جميع مكونات العنصر على الورق، وخاصة الصمام الثنائي، واتجاه الأنابيب الثلاثة، واتجاه درجة IC، وما إلى ذلك، وأخيرًا قم بإنشاء جدول BOM؛
4. لوحة الطحن
قم بتلميع طبقتين من الطبقة العلوية والطبقة السفلية برفق باستخدام ورق شاش مائي، ثم قم بتلميعهما حتى يلمع الغشاء النحاسي، ثم ضعه في الماسح الضوئي، وابدأ تشغيل برنامج PHOTOSHOP، وقم بمسح الطبقتين بالألوان على التوالي.
5. اضبط تباين وسطوع اللوحة القماشية لجعل الجزء الذي يحتوي على فيلم نحاسي والجزء الذي لا يحتوي على فيلم نحاسي يتباين بقوة، ثم قم بتحويل الصورة الثانية إلى أبيض وأسود، وتحقق مما إذا كانت الخطوط واضحة، وإذا لم تكن كذلك، كرر هذه الخطوة. إذا كانت واضحة، فاحفظ الصورة كملف بتنسيق BMP بالأبيض والأسود TOP.BMP وBOT.BMP، وإذا وجدت مشكلة في الرسم، فيمكنك أيضًا استخدام PHOTOSHOP لإصلاحها وتصحيحها.
6. قم بتشغيل برنامج قراءة لوحة PCB Proهاتف، وقم بتحميل صورة لوحة PCB الممسوحة ضوئيًا في قائمة الملفات، وقم بتحويل ملفي تنسيق BMP إلى ملفات تنسيق PROهاتف على التوالي، وانقل الطبقتين في PROهاتف، مثل مواضع PAD وVIA على الطبقتين المتطابقتين بشكل أساسي، مما يشير إلى أن الخطوات القليلة الأولى تمت بشكل جيد، إذا كان هناك انحراف، كرر الخطوة 4.
7. قم بتحويل BMP للطبقة العليا إلى TOP.PCB، وانتبه لتحويله إلى طبقة الحرير، ومن ثم يمكنك تتبع الخط في الطبقة العليا، ووضع الجهاز وفقًا للرسم في الخطوة الثانية. احذف طبقة الحرير بعد الرسم.
8. قم بتحويل BMP لطبقة BOT إلى BOT.PCB، كما هو مذكور أعلاه، وقم بتحويله إلى طبقة الحرير، وبعد ذلك يمكنك تتبع الخط في طبقة BOT. احذف طبقة الحرير بعد الرسم.
9. اتصل بـ TOP.PCB وBOT.PCB في PROهاتف وقم بدمجهما في مخطط واحد.
10. استخدم طابعة ليزر لطباعة الطبقة العليا والطبقة السفلية على الورق الشفاف (نسبة 1:1)، ثم ضع الفيلم على PCB، وقارن ما إذا كان هناك خطأ، وإذا كان صحيحًا، يتم إنشاء لوحة بسيطة على الوجهين!
